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亞硫酸金納
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金
鈀
銠
鉑
亞硫酸金納
產品編號 : SG01
產品分類 : 金
金屬含量 : 20%
產品外觀 : 粉狀
產品簡介 : 應用於PCB、通訊電子連接器以及晶圓半導體。
詳細介紹
電鍍液中金離子以亞硫酸鹽為主合劑。 再添加一些複合劑及添加劑,而構成非氫化物系鍍金液,且分散性鍍層光、高緻密與基材結合性穩定。對環境沒危害,為替代氫化金鉀最佳產品。
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